Hem SoC (Pergala li ser Chip) hem jî SiP (Pergala di pakêtê de) qonaxên girîng in di pêşkeftina çerxên yekbûyî yên nûjen de, ku piçûkbûn, bikêrhatî û yekbûna pergalên elektronîkî pêk tîne.
1. Pênase û Têgînên Bingehîn ên SoC û SiP
SoC (Pergala li ser Chip) - Tevahiya pergalê di yek çîpê de yek dike
SoC mîna ezmanek e, ku hemî modulên fonksiyonel di heman çîpê laşî de têne sêwirandin û entegre kirin. Fikra bingehîn a SoC ev e ku hemî hêmanên bingehîn ên pergalek elektronîkî, di nav de pêvajoyek (CPU), bîranîn, modulên ragihandinê, çerxên analog, navgînên sensor, û modulên fonksiyonel ên cihêreng, li ser yek çîpek yek bikin. Feydeyên SoC di asta wê ya bilind a entegrasyonê û mezinahiya piçûk de ne, di performans, xerckirina hêzê û pîvanan de feydeyên girîng peyda dike, ku ew bi taybetî ji bo hilberên bi performansa bilind, hestiyar-hêza minasib dike. Pêvajoyên di têlefonên Apple-ê de nimûneyên çîpên SoC ne.
Ji bo ronîkirinê, SoC li bajarekî mîna "avahiyek super" e, ku hemî fonksiyon di hundurê de têne sêwirandin, û modulên fonksiyonel ên cihêreng mîna qatên cihê ne: hin deverên nivîsgehê (processor), hin deverên şahiyê (bîr) ne, û hin jî hene. torên ragihandinê (navberên pêwendiyê), hemî di heman avahiyê de (çîp) têne kom kirin. Ev dihêle ku tevahiya pergalê li ser yek çîpek silicon bixebite, ku bigihîje karîgerî û performansa bilind.
SiP (Pergala di pakêtê de) - Çîpên cihêreng bi hev re berhev dikin
Nêzîkatiya teknolojiya SiP cuda ye. Ew bêtir mîna pakkirina çend çîpên bi fonksiyonên cihêreng di hundurê heman pakêta laşî de ye. Ew li ser yekhevkirina pir çîpên fonksiyonel bi navgîniya teknolojiya pakkirinê ve balê dikişîne ne ku wan di yek çîpek mîna SoC de yek bike. SiP dihêle ku pir çîp (pêvajoker, bîranîn, çîpên RF, hwd.) li kêleka hev werin pakkirin an di nav heman modulê de werin berhev kirin, çareseriyek di asta pergalê de çêbike.
Têgîna SiP-ê dikare bi berhevkirina qutiyek amûran re were hesibandin. Di qutiya amûrê de dikare amûrên cihêreng hebin, wek pîvaz, çakûç, û kulm. Her çend ew amûrên serbixwe ne, ew hemî ji bo karanîna hêsan di yek qutikê de têne yek kirin. Feydeya vê nêzîkatiyê ev e ku her amûr dikare ji hev cuda were pêşve xistin û hilberandin, û ew dikarin li gorî hewcedariyê di nav pakêtek pergalê de "civand" bibin, nermbûn û bilez peyda bikin.
2. Taybetmendiyên Teknîkî û Cûdahiyên di navbera SoC û SiP de
Cûdahiya Rêbaza Yekbûnê:
SoC: Modulên fonksiyonel ên cihêreng (wekî CPU, bîranîn, I/O, hwd.) rasterast li ser heman çîpê silicon têne sêwirandin. Hemî modul heman pêvajoya bingehîn û mantiqa sêwiranê parve dikin, pergalek yekbûyî ava dikin.
SiP: Dibe ku çîpên fonksiyonel ên cihêreng bi karanîna pêvajoyên cihêreng werin çêkirin û dûv re di modulek pakkirinê ya yekane de bi karanîna teknolojiya pakkirina 3D ve werin berhev kirin da ku pergalek laşî ava bikin.
Tevlihevî û Zehmetiya sêwiranê:
SoC: Ji ber ku hemî modul li ser yek çîpek yekbûyî ne, tevliheviya sêwiranê pir zêde ye, nemaze ji bo sêwirana hevbeş a modulên cihêreng ên wekî dîjîtal, analog, RF, û bîranîn. Ev hewce dike ku endezyaran xwediyê kapasîteyên sêwirana xaça-domainê ya kûr bin. Wekî din, heke di SoC-ê de pirsgirêkek sêwiranê hebe, dibe ku tevahiya çîpê ji nû ve were sêwirandin, ku ev yek xetereyên girîng çêdike.
SiP: Berevajî vê, SiP nermbûnek sêwiranê ya mezintir pêşkêşî dike. Modulên fonksîyonel ên cihêreng dikarin ji hev cuda bêne sêwirandin û verast kirin berî ku di pergalekê de bêne pak kirin. Ger pirsgirêkek bi modulekê re derkeve, tenê ew modul pêdivî ye ku were guheztin, ku beşên din bêbandor bimîne. Ev di heman demê de li gorî SoC rê dide leza pêşkeftina zûtir û xetereyên kêmtir.
Lihevhatî û Pirsgirêkên Pêvajoyê:
SoC: Yekkirina fonksiyonên cihêreng ên wekî dîjîtal, analog, û RF li ser çîpek yekane di hevahengiya pêvajoyê de bi pirsgirêkên girîng re rû bi rû dimîne. Modulên fonksiyonel ên cihêreng pêvajoyên hilberînê yên cûda hewce dikin; ji bo nimûne, çerxên dîjîtal pêwîstî bi leza bilind, pêvajoyên kêm-hêza, dema ku çerxên analog dibe ku kontrola voltaja rasttir pêwîst. Gihîştina lihevhatina di nav van pêvajoyên cihêreng de li ser heman çîpê zehf dijwar e.
SiP: Bi teknolojiya pakkirinê ve, SiP dikare çîpên ku bi karanîna pêvajoyên cihêreng têne çêkirin yek bike, pirsgirêkên lihevhatina pêvajoyê yên ku ji hêla teknolojiya SoC ve rû bi rû dimînin çareser bike. SiP dihêle ku gelek çîpên heterojen di heman pakêtê de bi hev re bixebitin, lê hewcedariyên rastdariyê ji bo teknolojiya pakkirinê pir in.
Cycle R&D û lêçûn:
SoC: Ji ber ku SoC hewceyê sêwirandin û verastkirina hemî modulan ji sifirê dike, çerxa sêwiranê dirêjtir e. Pêdivî ye ku her modul di sêwiran, verastkirin û ceribandina hişk de derbas bibe, û pêvajoya pêşkeftina giştî dikare çend salan bidome, ku di encamê de lêçûnên giran çêdibe. Lêbelê, gava ku di hilberîna girseyî de, lêçûna yekîneyê ji ber entegrasyona bilind kêmtir e.
SiP: Çîroka R&D ji bo SiP kurttir e. Ji ber ku SiP rasterast çîpên fonksiyonel ên heyî, verastkirî ji bo pakkirinê bikar tîne, ew dema ku ji bo ji nû ve sêwirana modulê hewce dike kêm dike. Ev rê dide destpêkirina hilberên zûtir û bi girîngî lêçûnên R&D kêm dike.
Performansa Pergalê û Mezinahî:
SoC: Ji ber ku hemî modul li ser heman çîpê ne, derengiyên ragihandinê, windahiyên enerjiyê, û destwerdana nîşanê kêm dibin, ku SoC di performans û xerckirina hêzê de avantajek bêhempa dide. Mezinahiya wê hindik e, ku ew bi taybetî ji bo serîlêdanên bi performansa bilind û hewcedariyên hêzê, yên wekî smartphone û çîpên hilberandina wêneyê maqûl dike.
SiP: Her çend asta entegrasyonê ya SiP ne bi qasî ya SoC-ê ye, ew dîsa jî bi karanîna teknolojiya pakkirinê ya pir-çîp dikare çîpên cihêreng bi hevûdu pak bike, ku di encamê de li gorî çareseriyên pir-çîp ên kevneşopî piçûktir dibe. Wekî din, ji ber ku modul ji hêla fizîkî ve têne pak kirin û ne ku li ser heman çîpê silicon têne yek kirin, di heman demê de dibe ku performansa bi SoC-ê re nebe, ew hîn jî dikare hewcedariyên pir serlêdanan bicîh bîne.
3. Senaryoyên Serlêdanê ji bo SoC û SiP
Senaryoyên Serlêdanê ji bo SoC:
SoC bi gelemperî ji bo zeviyên ku ji bo mezinahî, mezaxtina hêzê, û performansê hewcedariyên wan zêde ne minasib e. Bo nimûne:
Smartphone: Pêvajoyên di têlefonên têlefonê de (wek çîpên rêza A-ya Apple an Snapdragon-a Qualcomm) bi gelemperî SoC-yên pir yekgirtî ne ku CPU, GPU, yekîneyên pêvajoyê yên AI-ê, modulên ragihandinê, hwd., hem performansa hêzdar û hem jî xerckirina hêza kêm hewce dikin.
Pêvajoya Wêne: Di kamerayên dîjîtal û dronan de, yekîneyên hilberandina wêneyê bi gelemperî hewceyê kapasîteyên pêvajoyek paralel ên bihêz û derengiya kêm in, ku SoC dikare bi bandor bi dest bixe.
Pergalên Pêvekirî yên Bi Performansa Bilind: SoC bi taybetî ji bo cîhazên piçûk ên ku bi hewcedariyên hişk ên karbidestiya enerjiyê, wek cîhazên IoT û cil û bergan, maqûl e.
Senaryoyên Serlêdanê ji bo SiP:
SiP xwedan cûrbecûr senaryoyên serîlêdanê yên berfireh e, ji bo qadên ku hewceyê pêşkeftina bilez û entegrasyona pir-fonksîyonî hewce dike, mîna:
Amûrên Ragihandinê: Ji bo stasyonên bingehîn, rêwer, hwd., SiP dikare gelek pêvajoyên sînyala RF û dîjîtal yek bike, çerxa pêşkeftina hilberê bileztir bike.
Elektronîkên Serfkaran: Ji bo hilberên mîna demjimêrên biaqil û guhên Bluetooth-ê, ku xwedan çerxên nûvekirina bilez in, teknolojiya SiP destûrê dide destpêkirina zûtirîn hilberên taybetmendiyên nû.
Elektronîkên Otomotîvê: Modulên kontrolê û pergalên radarê yên di pergalên otomotîvê de dikarin teknolojiya SiP bikar bînin da ku zû modulên fonksiyonel ên cihêreng yek bikin.
4. Trendên Pêşveçûna Pêşerojê ya SoC û SiP
Trendên Pêşkeftina SoC:
SoC dê ber bi entegrasyonek bilindtir û entegrasyona heterojen ve pêşve biçe, bi potansiyel tevlêbûna bêtir entegrasyona pêvajoyên AI-ê, modulên ragihandinê yên 5G, û fonksiyonên din dike, ku pêşkeftina bêtir a cîhazên jîr bi rê ve dibe.
Trendên Pêşkeftina SiP:
SiP dê her ku diçe xwe bispêre teknolojiyên pakkirinê yên pêşkeftî, yên wekî pêşkeftinên pakkirina 2.5D û 3D, da ku çîpên bi pêvajo û fonksiyonên cihêreng bi hev re bi hişkî pak bike da ku daxwazên bazarê yên ku zû diguherin bicîh bîne.
5. Encam
SoC bêtir mîna avakirina ezmanek super pir fonksiyonel e, ku hemî modulên fonksiyonel di yek sêwiranê de berhev dike, ji bo serîlêdanên ku ji bo performans, mezinahî û xerckirina hêzê hewcedariyên pir zêde ne. Ji aliyek din ve, SiP mîna "pakkirina" çîpên fonksiyonel ên cihêreng di pergalek de ye, ku bêtir balê dikişîne ser nermbûn û pêşkeftina bilez, nemaze ji bo elektronîkên xerîdar ên ku nûvekirinên bilez hewce dikin. Her du jî hêza xwe hene: SoC balê dikişîne ser performansa pergalê û xweşbîniya mezinahiyê, dema ku SiP nermbûna pergalê û xweşbînkirina çerxa pêşkeftinê ronî dike.
Dema şandinê: Oct-28-2024