Guhertinên di pîşesaziya nîvconductoran de leztir dibin, û pakkirina pêşketî êdî ne tenê ramanek paşîn e. Analîstê navdar Lu Xingzhi diyar kir ku ger pêvajoyên pêşketî navenda hêzê ya serdema silîkonê bin, wê hingê pakkirina pêşketî dibe keleha pêşîn a împaratoriya teknolojîk a pêşerojê.
Di posteke li ser Facebookê de, Lu destnîşan kir ku deh sal berê, ev rê şaş dihat fêmkirin û heta ji nedîtî ve dihat dîtin. Lêbelê, îro, ew bi bêdengî ji "Plana B ya ne-sereke" veguheriye "Plana A ya sereke".
Derketina holê ya pakkirina pêşketî wekî keleha sînor a împaratoriya teknolojîk a pêşerojê ne tesaduf e; ew encama neçar a sê hêzên ajotinê ye.
Hêza yekem a ajotinê mezinbûna teqîner a hêza komputerê ye, lê pêşketina di pêvajoyan de hêdî bûye. Divê çîp werin birîn, li ser hev bên rêzkirin û ji nû ve werin mîhengkirin. Lu diyar kir ku tenê ji ber ku hûn dikarin 5nm bi dest bixin nayê wê wateyê ku hûn dikarin 20 carî hêza komputerê bicîh bikin. Sînorên fotomaskan qada çîpan sînordar dikin, û tenê Chiplet dikarin vê astengiyê derbas bikin, wekî ku bi Blackwell a Nvidia re tê dîtin.
Hêza duyemîn a ajotinê sepanên cihêreng in; çîp êdî ne yek-size-fits-all in. Sêwirana pergalê ber bi modularîzasyonê ve diçe. Lu destnîşan kir ku serdema çîpek yekane ku hemî sepanan birêve dibe qediya ye. Perwerdehiya AI, biryargirtina xweser, hesabkirina qiraxê, cîhazên AR - her sepanek hewceyê kombînasyonên cûda yên silîkonê ye. Pakêta pêşkeftî ya bi Chiplets re têkelkirî çareseriyek hevseng ji bo nermbûn û karîgeriya sêwiranê pêşkêş dike.
Hêza sêyemîn a ajotinê lêçûna bilind a veguhastina daneyan e, ku xerckirina enerjiyê dibe astengiya sereke. Di çîpên AI de, enerjiya ku ji bo veguhastina daneyan tê xerckirin pir caran ji ya hesabkirinê zêdetir e. Dûrî di pakkirina kevneşopî de bûye astengiyek ji bo performansê. Pakkirina pêşkeftî vê mantiqê ji nû ve dinivîse: nêzîkkirina daneyan dihêle ku meriv bêtir biçe.
Pakkirina Pêşketî: Mezinbûneke Berbiçav
Li gorî raporek ku ji hêla şîrketa şêwirmendiyê Yole Group ve di Tîrmeha sala borî de hat weşandin, ku ji hêla trendên di HPC û AI-ya hilberîner ve hatî rêve kirin, tê payîn ku pîşesaziya pakkirinê ya pêşkeftî di şeş salên pêş de rêjeya mezinbûna salane ya tevlihev (CAGR) ya 12.9% bi dest bixe. Bi taybetî, tê texmîn kirin ku dahata giştî ya pîşesaziyê ji 39.2 mîlyar dolar di 2023-an de bigihîje 81.1 mîlyar dolar heta 2029-an (nêzîkî 589.73 mîlyar RMB).
Devên pîşesaziyê, di nav de TSMC, Intel, Samsung, ASE, Amkor, û JCET, bi giranî li kapasîteya pakkirinê ya pêşketî ya asta bilind veberhênan dikin, û tê texmînkirin ku veberhênana wan di karsaziyên pakkirinê yên pêşketî de di sala 2024an de bi qasî 11.5 milyar dolar be.
Bê guman pêla zekaya sûnî momentumeke nû û bihêz tîne pîşesaziya pakkirinê ya pêşketî. Pêşxistina teknolojiya pakkirinê ya pêşketî dikare mezinbûna warên cûrbecûr jî piştgirî bike, di nav de elektronîkên xerîdar, hesabkirina performansa bilind, hilanîna daneyan, elektronîkên otomobîlan û ragihandinê.
Li gorî amarên şîrketê, dahata ji pakkirina pêşketî di çaryeka yekem a 2024an de gihîştiye 10.2 milyar dolarî (nêzîkî 74.17 milyar RMB), ku li gorî çaryeka duyem kêmbûnek 8.1% nîşan dide, ku bi giranî ji ber faktorên demsalî ye. Lêbelê, ev hejmar hîn jî ji heman serdema 2023an bilindtir e. Di çaryeka duyem a 2024an de, tê payîn ku dahata pakkirina pêşketî bi rêjeya 4.6% zêde bibe û bigihîje 10.7 milyar dolarî (nêzîkî 77.81 milyar RMB).
Her çend daxwaza giştî ya ji bo pakkirina pêşketî ne pir geşbîn be jî, dîsa jî tê payîn ku îsal ji bo pîşesaziya pakkirina pêşketî saleke başbûnê be, û di nîvê duyemîn ê salê de meylên performansê yên bihêztir têne pêşbînîkirin. Di warê lêçûnên sermayeyê de, beşdarên sereke yên di warê pakkirina pêşketî de di tevahiya sala 2023an de bi qasî 9.9 milyar dolar (bi qasî 71.99 milyar RMB) li vî warî veberhênan kirine, ku li gorî sala 2022an kêmbûnek 21% ye. Lêbelê, di sala 2024an de tê payîn ku veberhênan bi qasî 20% zêde bibe.
Dema şandinê: Hezîran-09-2025