Sê gav hewce ne ku fîlek têxin sarincokê. Ji ber vê yekê hûn çawa dikarin girek qûmê têxin nav komputerê?
Bê guman, tiştê ku em li vir behsa wê dikin ne qûma li ser peravê ye, lê qûma xav a ku ji bo çêkirina çîpsan tê bikar anîn e. "Derxistina qûmê ji bo çêkirina çîpsan" pêvajoyek tevlihev hewce dike.
Gava 1: Materyalên Xav Bidest Bixin
Pêwîst e ku qûma guncaw wekî madeya xav were hilbijartin. Pêkhateya sereke ya qûma asayî jî silîkon dîoksît (SiO₂) e, lê çêkirina çîpan li ser paqijiya silîkon dîoksîtê pêdiviyên pir zêde hene. Ji ber vê yekê, bi gelemperî qûma kuartzê ya bi paqijiyeke bilindtir û qirêjiyeke kêmtir tê hilbijartin.
Gava 2: Veguherîna madeyên xav
Ji bo derxistina silîkona pir paqij ji qûmê, divê qûm bi toza magnezyûmê re were tevlihevkirin, di germahiyek bilind de were germ kirin, û dîoksîda silîkonê bi reaksiyonek kêmkirina kîmyewî ve were kêmkirin û bibe silîkona paqij. Dûv re ew bi pêvajoyên din ên kîmyewî bêtir tê paqijkirin da ku silîkona pola elektronîkî bi paqijiyek heta %99.9999999 were bidestxistin.
Piştre, ji bo misogerkirina yekparçeyiya avahiya krîstal a pêvajoykerê, pêdivî ye ku silîkona pola elektronîkî bibe silîkona krîstal a yekane. Ev bi germkirina silîkona paqijiya bilind heta rewşek helandî, danîna krîstalek tov, û dûv re hêdî hêdî zivirandin û kişandina wê da ku îngotek silîkona krîstal a yekane ya silindirî çêbibe, tê kirin.
Di dawiyê de, çîpên silîkona yek-krîstal bi karanîna tebeqeyeke elmasê dibin waflên pir zirav û wafl têne cilandin da ku rûyek nerm û bêqusûr çêbibe.
Gava 3: Pêvajoya Hilberînê
Silîkon pêkhateyeke sereke ya pêvajoyên komputerê ye. Teknîsyen alavên teknolojiya bilind ên wekî makîneyên fotolîtografiyê bikar tînin da ku gavên fotolîtografî û gravurkirinê dubare bikin da ku li ser waferên silîkonê tebeqeyên devre û amûran çêbikin, mîna "avakirina xaniyekê". Her wafera silîkonê dikare bi sedan an jî bi hezaran çîpan bicîh bike.
Dûvre kargeh waferên qedandî dişîne kargeheke pêş-pêvajoyê, li wir bi makîneyeke kêrê elmasê waferên silîkonê dike hezar çargoşeyên takekesî yên bi qasî neynûkekê, ku her yek ji wan çîpek e. Dûvre, makîneyeke rêzkirinê çîpên guncaw hildibijêre, û di dawiyê de makîneyeke din wan dixe ser tekerekê û dişîne kargeheke pakkirin û ceribandinê.
Gava 4: Pakêta Dawî
Li tesîsa pakkirin û ceribandinê, teknîsyen li ser her çîpê ceribandinên dawîn pêk tînin da ku piştrast bibin ku ew baş dixebitin û ji bo karanînê amade ne. Ger çîp di ceribandinê de bi ser bikevin, ew di navbera rakêşek germkirinê û substratek de têne danîn da ku pakêtek bêkêmasî çêbikin. Ev mîna danîna "cilûbergek parastinê" li ser çîpê ye; pakêta derveyî çîpê ji zirar, germbûna zêde û qirêjbûnê diparêze. Di hundurê komputerê de, ev pakêt girêdanek elektrîkê di navbera çîp û panela devreyê de diafirîne.
Tenê wisa, her cûre berhemên çîpê yên ku cîhana teknolojîk dimeşînin temam dibin!
ZANYARIYÊ Û ÇÊKIRINÊ
Îro, veguherîna madeyên xav bo tiştên bikêrtir an hêjatir bi rêya çêkirinê ajokerek girîng a aboriya cîhanî ye. Hilberîna bêtir kelûpelan bi kêmtir materyal an kêmtir demjimêrên mirovî û baştirkirina karîgeriya herikîna kar dikare nirxa hilberê bêtir zêde bike. Her ku şîrket bi rêjeyek zûtir hilberên bêtir hilberînin, qezenc li seranserê zincîra karsaziyê zêde dibe.
Çêkirin di bingeha Intel de ye.
Intel çîpên nîvconductor, çîpên grafîkî, çîpên dayikê û cîhazên din ên hesabkirinê çêdike. Her ku çêkirina nîvconductor tevlihevtir dibe, Intel yek ji wan çend şîrketên cîhanê ye ku dikare hem sêwirana pêşkeftî û hem jî çêkirina wê di hundurê xwe de temam bike.
Ji sala 1968an vir ve, endezyar û zanyarên Intelê li hember dijwarîyên fîzîkî yên pakkirina her ku diçe bêtir tranzîstoran di çîpên piçûktir û piçûktir de serketine. Bi destxistina vê armancê tîmek mezin a gerdûnî, binesaziya kargeheke pêşketî û ekosîstemek zincîra dabînkirinê ya bihêz hewce dike.
Teknolojiya çêkirina nîvconductorên Intel her çend salan carekê pêş dikeve. Wekî ku ji hêla Qanûna Moore ve hatî pêşbînîkirin, her nifşek hilberan taybetmendî û performansa bilindtir tîne, karîgeriya enerjiyê baştir dike, û lêçûna yek tranzîstorek kêm dike. Intel li çaraliyê cîhanê gelek tesîsên ceribandina çêkirin û pakkirina wafer hene, ku di toreke gerdûnî ya pir nerm de dixebitin.
ÇÊKIRIN Û JIYANA ROJANE
Hilberîn ji bo jiyana me ya rojane pir girîng e. Tiştên ku em her roj dest didinê, xwe dispêrinê wan, kêfa me jê re tê û em her roj dixwin, hewceyê çêkirinê ne.
Bi kurtasî, bêyî veguherandina madeyên xav bo tiştên tevlihevtir, dê elektronîk, alav, wesayît û berhemên din ên ku jiyanê bikêrtir, ewletir û rehettir dikin tune bin.
Dema şandinê: Sibat-03-2025