John Pitzer, cîgirê serokê stratejiya pargîdaniyê yê Intel, li ser rewşa heyî ya beşa madeyên şûştinê ya pargîdaniyê nîqaş kir û li ser pêvajoyên pêşerojê û portfoliyoya pakkirinê ya pêşkeftî ya heyî geşbîniya xwe anî ziman.
Cîgirê serokê Intel beşdarî Konferansa Teknolojiya Cîhanî û Zekaya Sûni ya UBS bû da ku li ser pêşketina teknolojiya pêvajoya 18A ya ku dê di pêşerojê de were çêkirin nîqaş bike. Intel niha hilberîna çîpên Panther Lake zêde dike, ku tê payîn ku di 5ê Çile de bi fermî werin berdan. Ya girîngtir, rêjeya berhemdariya pêvajoya 18A faktorek sereke ye ku diyar dike ka ev teknoloji dikare qezencê bîne beşa madenê. Rêveberê Intel eşkere kir ku rêjeya berhemdariyê hîn negihîştiye astên "çêtirîn", lê ji dema ku Lip-Bu Tan di Adara îsal de wekî CEO dest bi kar kir, pêşketinek girîng çêbûye.
"Ez bawer dikim ku em dest pê dikin ku bandorên van tedbîran bibînin, ji ber ku berhem hîn negihîştine astên ku me hêvî dikirin. Wekî ku Dave di banga qezencê de behs kir, berhem dê bi demê re berdewam baştir bibin. Lêbelê, me berê dît ku berhem meh bi meh bi berdewamî zêde dibin, ku ev li gorî navînîya pîşesaziyê ye."
Di bersiva gotegotên eleqeyeke xurt bi girêka pêvajoya 18A-P de, rêvebirên Intelê diyar kirin ku kîta pêşveçûna pêvajoyê (PDK) "pir gihîştiye" û Intel dê ji nû ve bi xerîdarên derve re têkilî dayne da ku eleqeya wan binirxîne. Girêkên pêvajoya 18A-P û 18A-PT dê hem di bazarên navxweyî û hem jî yên derveyî de werin bikar anîn, ku ev yek ji sedemên eleqeya xurt a xerîdaran e, ji ber ku pêşveçûna destpêkê ya PDKê pir bi rêkûpêk pêşketiye. Lêbelê, Pitzer destnîşan kir ku Xizmeta Damezrandina Navxweyî (IFS) ya Intelê dê agahdariya xerîdaran eşkere neke, lê li bendê ye ku xerîdar bi awayekî proaktîf planên xwe yên pejirandina girêka potansiyel eşkere bikin.
Ji ber tengasiya kapasîteya CoWoS, teknolojiya pakkirinê ya pêşketî ji bo karsaziya çêkirina Intel sozek mezin dide. Rêveberekî Intel piştrast kir ku hin xerîdarên pakkirinê yên pêşketî "encamên baş" bi dest xistine, ku nîşan dide ku çareseriyên pakkirinê yên EMIB, EMIB-T, û Foveros wekî alternatîfên hilberên TSMC têne hesibandin. Rêveber diyar kir ku têkiliya proaktîf a xerîdaran bi Intel re encama "bandora belavbûnê" ye, û pargîdanî niha di "şêwirmendiyên stratejîk" de ye.
"Belê. Mebesta min ev e, em ji vê teknolojiyê pir bi heyecan in. Dema ku em li pêşketina xwe ya di warê pakkirina pêşketî de, nêzîkî 12 heta 18 meh berê dinêrin, em di vê karsaziyê de pir bawermend bûn, bi taybetî ji ber ku me gelek xerîdar dîtin ku ji ber sînorkirinên kapasîteya CoWoS piştgiriya kapasîteya me dixwazin. Bi rastî, dibe ku me potansiyela vê karsaziyê kêm nirxandibe."
"Ez difikirim ku TSMC di zêdekirina kapasîteya CoWoS de karekî pir baş kiriye. Dibe ku em di zêdekirina kapasîteya Foveros de hinekî kêmasiyên xwe hebin û negihîştine hêviyên xwe. Lê feydeya vê yekê ew e ku wê xerîdar anî me û me hişt ku em nîqaşê ji asta taktîkî ber bi asta stratejîk ve bibin."
Ne rast e ku meriv bibêje ku geşbîniya li dora beşa çêkirina makîneyan a Intelê li gorî çend meh berê bi girîngî kêm bûye. Ji ber vê yekê cîgirê serokê Intelê behs kir ku danûstandinên li ser veqetandina beşa çêkirina makîneyan hîn dest pê nekirine. Niha, xerîdarên derveyî çareseriyên çîp û pakkirinê yên ku ji hêla Xizmeta Karsaziya Karsaziyê (IFS) ya Intelê ve têne pêşkêş kirin, difikirin, ku ev yek ji wan sedeman e ku rêveberiya Intelê bawer e ku beşa çêkirina makîneyan dikare rewşa xwe baştir bike.
Dema şandinê: Kanûn-08-2025